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提高貼片電容焊接和安裝能力的一般措施:-TCE錯(cuò)配就緒,正確選擇材料-干燥包裝-回流焊后處理 – 老化建議TCE不匹配是制造商面臨的關(guān)鍵組件結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)之一。選擇和...
村田電容代理商告訴你貼片電容器和電阻器在電路板安裝過(guò)程中常見的焊接工藝問題有哪些? 1.氧化 快速氧化是與對(duì)流回流焊或波峰焊過(guò)程中高溫和氧氣存在的常見問題有關(guān)。...
波峰焊工藝通常用于舊設(shè)計(jì)或/和引腳通孔 (PTH) 組件,這對(duì)于較小的系列或更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)更為典型。該技術(shù)基于一個(gè)或多個(gè)用于將組件安裝到 PCB 上的熱焊波。它適...
紅外線“對(duì)流”回流焊通常用于商業(yè)大批量SMD元件的安裝工藝。回流焊工藝和烘箱類型的主要區(qū)別在于傳熱方法——輻射、傳導(dǎo)、對(duì)流和冷凝。事實(shí)上,所有傳熱都用于現(xiàn)代回流...
電容器的性能特征主要取決于用于構(gòu)建它們的材料。在為醫(yī)療應(yīng)用選擇電容器時(shí),要考慮的關(guān)鍵特性之一是所用材料的磁性:為什么需要非磁性電容器。具有磁性材料的MLCC電容...
村田制作所的制造子公司福井村田制作所(福井縣越前市)將在福井縣越前武生站附近設(shè)立新的研發(fā)基地“陶瓷電容器研發(fā)中心” 。 概述:*占地面積:55,075m 2*建...
多層陶瓷電容器是非極性的,結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單,其主要部分是介電陶瓷材料,內(nèi)部有電極層。主體是陶瓷材料,沒有任何附加元素,如外殼或樹脂。這種簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)可以承受高溫。然而...
高紋波電流應(yīng)用的電容器選擇應(yīng)考慮應(yīng)用和技術(shù)的不同方面。不同場(chǎng)景下,解決的方案也是不同的,下面村田電容代理教如何選擇適合的電容器技術(shù)? 我們發(fā)現(xiàn)沒有一種解決方案是...