AI技術的發(fā)展對多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn)生了深遠的影響。首先，隨著AI技術的不斷進步，尤其是在AI服務器和AI驅(qū)動的筆記本電腦領域，對MLCC的需求顯著提升。這些高性能計算設備對MLCC的要求愈發(fā)嚴苛，導致高容值和高耐溫的MLCC產(chǎn)品在單位用量上逐漸增加。
其次，AI服務器對算力的需求不斷攀升，進而引發(fā)電力消耗的增加，導致系統(tǒng)工作溫度上升，這進一步推動了高容值與高耐溫MLCC的需求。因此，像國巨這樣的MLCC制造商，正在積極布局高端產(chǎn)品線，以應對這些不斷增長的市場需求。
此外，特定規(guī)格的MLCC，如C0G（NP0）和X7R，由于其出色的高溫度補償特性以及適用于旁路電容和耦合電容的優(yōu)良性能，已在AI應用中得到廣泛運用。國巨等公司也在不斷增強高壓及高容MLCC的產(chǎn)品組合，以滿足日益增長的工業(yè)需求。
